Con questa notizia abbiamo segnalato come i primi processori Intel della famiglia Haswell, destinati alle proposte desktop e notebook della famiglia Core, debutteranno solo a partire dal prossimi 2 Giugno 2013 sul mercato. Si tratta di uno slittamento di alcuni mesi rispetto a quanto abitualmente utilizzato da Intel come periodo di presentazione delle proprie nuove architetture di CPU, dinamica che si ripete da alcuni anni a questa parte dopo che per lungo tempo Intel aveva utilizzato il mese di Gennaio quale quello di presentazione dei propri nuovi processori.
Grazie al sito PC Watch, ripreso da varie altre fonti online, emergono ora nuovi dettagli sulle caratteristiche tecniche di questi processori e sulle differenti versioni che verranno presentate da Intel in funzione della tipologia di dispositivi con i quali verranno abbinate. Nella tabella seguente sono sintetizzate tutte le caratteristiche tecniche base, che andremo poi a meglio delineare in seguito nel dettaglio.
Le soluzioni Haswell verranno proposte, per la componente CPU, con due differenti tipologie di moduli. La prima, 2M, prevede soluzioni quad core con un totale di 8 Mbytes di cache L3. La seconda, 1M, è di fatto la metà della precedente: architettura dual core per la componente CPU e cache L3 in quantitativo di 4 Mbytes. Le due tipologie di core per la componente CPU saranno poi proposte in varianti diverse a seconda dei livelli di consumo massimo, riassunti dall'indicazione del TDP, e di conseguenza destinate a varie tipologie di PC tanto desktop come notebook.
La componente GPU integrata sarà anch'essa di due tipologie, indicate con le sigle GT2 e GT3. La prima verrà utilizzata per tutte le declinazioni di CPU destinate a sistemi desktop mentre la terza sarà abbinata unicamente a soluzioni Haswell 1M, quindi con architettura dual core, caratterizzate dai livelli di consumo più contenuti. Questa scelta è pensata nell'ottica degli ultrabook: gli stringenti requisiti in termini di consumo complessivo di queste piattaforme non lasciano spazio all'utilizzo di una GPU discreta, pertanto la componente video integrata da Intel dovrà essere di elevata potenza.
La sigla DT identifica i processori per sistemi desktop: questi saranno proposti per interfaccia socket LGA 1150 in versioni dual oppure quad core, con TDP variabili a seconda dei modelli da un minimo di 35 Watt sino a 84 Watt di massimo. Per le soluzioni Haswell destinate ai sistemi mobile troveremo differenti package: il primo è caratterizzato dalla lettera H, con versioni quad core destinate ai notebook più potenti e presumibilmente anche ai sistemi all in one, con CPU saldata sulla scheda madre in package BGA.
Il suffisso MB identifica le soluzioni mobile con package PGA, in versioni tanto quad core come dual core. A seguire troveremo le proposte con package BGA di tipo SoC, nelle quali sarà integrato assieme a CPU e GPU anche il PCH, cioè quello che in passato è stato indicato come chipset, con un package multi chip module. In questo caso saranno due le declinazioni, ULT e ULX, caratterizzate da livelli di consumo differenti pur mantenendo architettura dual core. Queste saranno anche le uniche CPU, come indicato, a integrare la GPU della famiglia GT3, quella più potente sviluppata per sistemi Haswell.
Dinamica interessante anche per le soluzioni della famiglia Broadwell, CPU che sono basate su architettura Haswell ma utilizzeranno una tecnologia produttiva più sofisticata di quella a 22 nanometri attualmente a disposizione. Per questi processori, attesi al debutto nel corso del 2014, troveremo varie versioni con package differenti: per piattaforme socket LGA 1150, le stesse adottate dai sistemi Haswell, la documentazione a disposizione al momento indica solo versioni di tipo quad core.
Questa indicazione conferma le indiscrezioni emerse nel corso delle ultime settimane che vogliono Intel intenzionata ad abbandonare un approccio via socket ai propri processori anche per sistemi desktop, lasciando un'architettura di questo tipo a disposizione solo di sistemi di fascia enthusiast. Per tutte le altre proposte desktop, che rappresentano in volumi la maggior parte del mercato, Intel sembra intenzionata ad adottare un approccio con CPU saldata sulla scheda madre.
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