Nuove specifiche USB 3.1: velocità di trasferimento fino a 10Gb/s

Written By Kom Limpulnam on Kamis, 01 Agustus 2013 | 15.11

L'USB 3.0 Promoter Group ha annunciato nel corso della gionata di ieri il completamento delle specifiche USB 3.1 che aggiungono una serie di migliorie per consentire a SuperSpeed USB di operare fino alla velocità di 10Gb/s. Le nuove specifiche sono già a disposizione per gli sviluppatori e sono scaricabili presso il sito web dell'USB Implementers Forum.

Brad Saunders, presidente dell'USB 3.0 Promoter Group, ha commentato: "Le specifiche USB 3.1 estendono principalmente l'esistente protocollo USB 3.0 e le operazioni hub per lo scaling dela velocità, assieme alla definizione della velocità di 10Gb/s. Il team ha lavorato sodo per assicurare che i cambiamenti fatti per supportare la maggior velocità siano limitati e restino coerenti con l'attuale architettura USB 3.0 per semplificare lo sviluppo dei prodotti".

SuperSpeed USB 10Gb/s usa un sistema di codifica dei dati più efficiente, mettendo così a disposizione più del doppio delle prestazioni in trasferimento dati dell'attuale SuperSpeed USB, su cavi e connettori pienamente retrocompatibili con USB. La compatibilità è assicurata con gli attuali software stack USB 3.0 e con i protocolli così come con gli hub e dispositivi a 5Gb/s e con i prodotti USB 2.0.

"Il settore ha confermato la forte domanda per maggiori velocità di trasferimento dati per periferiche e dock, arrivando assieme a produrre specifiche SuperSpeed USB 10Gb/s. Intel è impegnata a soddisfare questa richiesta" ha commentato Alex Peleg, vicepresidente Intel Architecture Group.

"In un mondo multi-device, l'aggiornamento USB 3.1 abilita gli utenti finali a spostare contenuti tra dispositivi velocemente, in modo conveniente e senza preoccuparsi della compatibilità. AMD ringrazia i nostri ingegneri e gli altri contributori alla tecnologia per portare sul mercato robuste innovazioni che sono progettate per operare senza problemi con soluzioni nuove ed esistenti" ha commentato Emile Ianni, corporate vice president of platform solutions engineering per AMD.

Alcune compagnie come HP e Texas Instrument hanno già annunciato l'appoggio alle nuove specifiche USB 3.1.


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