La fonderia taiwanese TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ha intenzione di accelerare lo sviluppo del processo produttivo a 10 nanometri per rispondere adeguatamente alla competizione con Samsung Electronics, la quale avrebbe recentemente ricevuto un importante ordinativo per la produzione di chip a 14 nanometri per conto di Qualcomm.
TSMC e Samsung stanno battagliando in maniera agguerrita nello sviluppo dei processi produttivi di tipo FinFET, con il gigante coreano che impiega il processo a 14 nanometri e l'azienda taiwanese che fa uso invece di un processo a 16 nanometri. Entrambi i processi produttivi saranno pronti per la fase della produzione in volumi commerciali nella prima parte del 2015.
TSMC è stata tra le prime realtà a sviluppare la tecnologia FinFET che inizialmente avrebbe dovuto essere pronta, per la produzione a 16 nanometri, già nel corso del quarto trimestre dell'anno in corso. L'azienda taiwanese ha però deciso di riprogrammare la produzione commerciale FinFET a 16 nanometri e ha deciso di portare avanti un processo più avanzato, 16nmFinFET Plus, che consuma meno energia e riduce ulteriormente le dimensioni del die.
Lo sviluppo del processo a 14 nanometri di Samsung si è però rivelato più rapido di quanto preventivato da TSMC, mettendo così la fonderia taiwanese nella situazione di dover accelerare lo sviluppo della tecnologia a 10 nanometri per potersi mantenere ancora ai vertici della categoria.
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