Come sa chi segue il mondo dell'hardware per gaming, Nintendo è sempre restia a fornire dettagli precisi sulle specifiche tecniche delle sue console, e molto spesso rilascia dei dati approssimativi. Solitamente, dunque, bisogna aspettare il momento dell'entrata sul mercato del sistema in modo che qualcuno dotato di buona volontà proceda al 'disassembling' e tocchi con mano le caratteristiche del sistema.
Questo momento è arrivato anche per Wii U, visto che Anandtech ha smontato la nuova console e ne ha rivelato tutte le caratteristiche. I redattori del noto sito di tecnologia descrivono tutti i passaggi che li hanno portati ad arrivare al cuore della console, dicendo che per prima cosa si sono dovuti preoccupare di rimuovere l'alloggiamento per la batteria CMOS.
Le viti che tengono fermo il case di Wii U sono di tipo tri-wing, simili a quelle utilizzate da Nintendo per Wii. Nonostante il case sia di dimensioni simili a quello della console precedente, pare invece che la scheda madre sia leggermente più grande. Sulla parte frontate si trova il lettore ottico, che solitamente è il dispositivo che occupa più spazio all'interno del case di una console. Il lettore è in grado di leggere dischi da 25 GB, i quali offrono una capienza dunque allineata ai Blu-ray per PS3, mentre la velocità di lettura sequenziale è di 22 MB/s.
Dopo aver rimosso il lettore, bisogna procedere alla separazione del blocco che garantisce il ricircolo dell'aria e il raffreddamento della scheda madre, la quale va a sua volta separata dalla faccia posteriore del case. Si nota, a questo punto, la presenza di ben due controller wireless indipendenti (solitamente se ne trova uno nelle altre console): abbiamo il tradizionale modulo 802.11b/g/n per la gestione delle connessioni WiFi e un modulo di tipo 802.11n dedicato alla gestione dello streaming dei dati video dalla console al display del GamePad, vero e proprio fulcro per il gameplay con la nuova generazione di console.
Sulla parte frontale della scheda madre poi si trova il package eMMC/NAND, che in questo caso è una soluzione dual-die di Samsung del tipo eMMC. C'è un ulteriore dispositivo NAND di Toshiba, che stavolta non è dedicato allo storage.
A questo punto, Anandtech arriva al cuore della console, ovvero un SoC che racchiude CPU e GPU: si tratta, nel primo caso, di una CPU multicore PowerPC su die IBM realizzata con un processo costruttivo a 45 nanometri. Quanto alla GPU, è una versione customizzata delle soluzioni basate su chip RV7xx (serie AMD Radeon HD 4000) realizzata a 40 nanometri.
Intorno a questo chip, che Anandtech definisce Multi Chip Module si trovano quattro chip di memoria Hynix DDR3-1600 da 512 MB ciascuno. Wii U, dunque, è dotata complessivamente di 2 GB di RAM, quantità notevolmente inferiore se paragonata alle soluzioni di memoria che, stando ai rumor, saranno adottate per le altre due console di nuova generazione, ovvero tra 8 e 16 GB.
La memoria è condivisa tra GPU e CPU, mentre il sistema sembra funzionare su architettura a 16 bit. Secondo Anandtech, quindi la bandwith di memoria della nuova console è di 12.8GB/s, oltre due volte superiore a quella della precedente console di Nintendo, che presentava bandwith di memoria allineata sui 5.6GB/s.
Si tratta di una bandwith di memoria sullo stesso ordine di grandezza di quelle di dispositivi come Nexus 10 e iPad 3/4. Ma, a differenza di questi ultimi, si può supporre che Wii U sia chiamato ad allocare più memoria per CPU e GPU per via della necessità di eseguire giochi con grafica maggiormente complessa. Nexus 10 e iPad 3/4, però, hanno la necessità di gestire una risoluzione delle immagini maggiore.
L'unità di alimentazione esterna di Wii U è da 75 Watt, ma secondo le analisi di Anandtech non viene sfruttata pienamente da nessuna delle applicazioni oggi disponibili. Il gioco, tra quelli provati, che porta ai maggiori consumi al momento è New Super Mario Bros. U, che produce un consumo di 33.0W. Segue il menu della console con disco inserito (32.8W) e senza disco inserito (31.2W). Quando in stand by, invece, Wii U consuma 0.22W.
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